2025 年 PLM 系统排名的权威榜单陆续揭晓，为企业数字化选型提供了重要风向标。面对头部阵营的技术迭代与功能升级，精准锚定选型核心维度，成为规避决策风险、释放系统价值的关键前提。2025 年 PL
2025年10月20-22日，被业界公认为中国风电产业发展“风向标”的北京国际风能大会暨展览会（CWP2025），在北京中国国际展览中心（顺义馆）圆满落下帷幕。作为年度收官阶段最具分量的风电产业盛会，
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方
10月26日，南宁市（深圳）招商推介及项目签约会在深圳举行，深圳市一批高端装备制造、医疗器械和生物医药等企业高层及优秀企业家代表参会。本次活动由广西壮族自治区党委统战部、南宁市人民政府主办，中共南宁市
在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2.5D/3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——
2025年10月23日，由中国机电一体化技术应用协会现场总线专业委员会（PI-China）主办的“2025中德智能制造科技创新合作峰会暨联盟年度大会——PROFINET、IO-Link技术研讨会” 在
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